产品：半导体模块

通过半导体模块分析基本级别的半导体设备

晶体管操作，施加的门电压打开设备，然后确定排水饱和电流。

附加图像：

• MOS晶体管的直流特征证明了晶体管操作，其中施加的栅极电压打开设备，然后确定排水饱和电流。

利用有限元或有限销量离散化

在对半导体模块中孔和电子的传输进行建模时，您可以选择使用有限元或有限体积方法。每种方法都有其一组优势和缺点：

• 有限体积离散：半导体设备的建模中的有限体积离散化固有地保守了电流。结果，它为电荷载体的当前密度提供了最准确的结果。半导体模块为电荷载波方程使用Scharfetter-Gummel向上方案。它产生一个在每个网格元素内恒定的溶液，因此只能在与两个网格元素相邻的网格面上构造通量。但是，由于Com乐动体育app无法登录sol产品套件中的产品基于有限元方法，因此设置多物理模型可能会更具挑战性。

• 有限元离散化：有限元方法是一种节能方法。因此，这种技术不一定能很好地保存。为了获得准确的电流，可能有必要收紧默认求解器公差或完善网格。为了帮助达到数值稳定性，在求解半导体设备中的物理时，包括Galerkin最小二乘稳定方法。使用有限元方法对半导体设备进行建模的一个优点是，您可以在单个模型中更轻松地将模型与其他物理（例如传热或固体力学）相结合。

您可以建模所有类型的半导体

半导体模块用于使用常规的漂移扩散方法，密度梯度公式，Schrodinger方程或Schrodinger-Poisson方程进行建模半导体设备。在产品中，有许多物理接口 - 用于接收模型输入的工具，以描述一组物理方程和边界条件。这些包括用于建模半导体设备中电子和孔的运输，这种静电行为以及将半导体模拟耦合到香料电路模拟的接口。

半导体界面与电荷载体的连续性方程式求解了泊松方程。它可以明确求解电子和孔浓度。您可以在使用有限卷方法或有限元方法求解模型之间进行选择。半导体界面还包括用于半导体和绝缘材料的材料模型，除了欧姆接触，肖特基触点，大门和广泛的静电边界条件的边界条件外。

半导体界面中的特征描述了移动性特性，因为它受材料中载体的散射限制。半导体模块包括几个预定义的移动性模型，以及创建自定义的，用户定义的移动性模型的选项。这两种类型的模型都可以任意地组合。每个移动性模型都定义了输出电子和孔迁移率。输出移动性可以用作其他移动性模型的输入，而方程可用于结合迁移率，例如使用Matthiessen的规则。半导体界面还包含将螺旋螺旋钻，直接和震惊的霍尔重组添加到半导体域中的功能，或者您可以指定自己的重组率。

指定掺杂分布对于半导体设备的建模至关重要。半导体模块提供了兴奋剂模型的功能。可以指定恒定和用户定义的掺杂配置文件，也可以使用大约高斯掺杂曲线。从外部源将数据导入comsolMultiphysics®也很简单，可以通过内置的插值功能来处理。

除了半导体界面外，半导体模块还具有增强的静电功能，在半导体界面和独立的静电界面中都可以使用。系统级别和混合设备模拟通过物理接口，用于具有香料导入功能的电路。当与波光学模块或者RF模块，可用于光电模拟的其他物理界面。半导体模块包括一个附加的材料数据库，该数据库具有多种材料的属性。每个模型都有文档，其中包括有关如何创建模型的理论背景和分步说明。这些模型可在comsol中作为MPH文件提供，您可以开放以进行进一步研究。您可以将分步说明和实际模型用作自己的建模和应用程序的模板。