comsol多物理学的主要新闻®版本5.4
comsol多物理学®版本5.4具有新的建模工具,重要的性能改进,新的复合材料模块以及用于创建独立模拟应用程序和数字双胞胎的COMSOL COMPILER™。使用COMSOL COMPILER™,可以使用应用程序构建器创建的应用程序编译并分发为可执行文件,以供任何人使用许可证文件限制。发行列表突出显示更新
核心功能
- 新产品:Comsol Compiler™
- 超过一个范围模型构建器中的节点
- 组模型构建器节点进入文件夹
- 基于选择的模型着色
- 窗户中的更快解决方案时间®操作系统
电磁学
- 线圈和磁芯的完全参数和现成零件
- 薄层结构中的电流和焦耳加热
- 印刷RF,微波炉和毫米波电路的40多种新的基材材料
- 薄金属层和防反射涂层的新边界条件
- Schrödinger-Poisson方程半导体模拟界面
- 射线光学的新的和更新的零件库
- 更强大的停止分析
- 光线光学的光学色散模型
结构力学和声学
- 新产品:复合材料模块
- 冲击响应频谱分析
- 添加剂制造的材料激活
- 基于单位单元的微观结构建模
- 轴对称壳
- 软连接器
- 壳,膜,结构组件和多体动力学的FSI
- 橡胶效果
- 脆性材料(例如混凝土)的损坏模型
- 声学端口
- 非线性声学Westervelt计算
流体流量和传热
- 大涡模拟(LES)
- 多相流的FSI
- 新的阶段运输模型,用于免费和多孔介质流量
- 多孔介质中的多相流
- 更新的Euler-Euler,级别和混合模型配方
- 新的非牛顿流体模型
- 带有分散特异性反射和半透明表面的热辐射
- 表面对表面辐射,具有任意数量的光谱带
- 光扩散方程
- 薄的分层结构中的传热
化学
- 更新热力学界面
- Maxwell-Stefan扩散中的平衡反应
- 这反应流多物理耦合现在可用于稀释物种的运输界面
- 电池的集总型号
- 膜的边界条件,例如电透析
准备更新comsol多物理学®?点击下载版本5.4按钮,这将带您到产品下载页面。很容易下载最新版本的comsol®软件如果您有一个链接到其许可证号的comsol访问帐户。只需登录并按照屏幕上的产品下载说明。
微软和Windows是美国和/或其他国家的Microsoft Corporation的注册商标或商标。comsol,comsol Multiphysics,livelink,comsol Server和comsol编译器是Comsol AB的注册商标或商标。