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产品:等离子体模块

模型低温非平衡放电与血浆模块

等离子体模块

正方形线圈放在介电窗的顶部,并受到电兴奋,而血浆则在下面的氩气填充室中形成。血浆通过电磁诱导维持,其中功率从电磁场传递到电子。

量身定制以模拟低温等离子体来源和系统

等离子体模块是量身定制的,以模拟和模拟低温等离子体源和系统。工程师和科学家使用它来深入了解排放物理学并评估现有或潜在设计的性能。该模块可以在所有空间维度(1D,2D和3D)中执行分析。就其本质而言,血浆系统是具有高度非线性的复杂系统。电输入或血浆化学的小变化会导致放电特性发生重大变化。

等离子体 - 重要的多物理系统

低温等离子体代表流体力学,反应工程,物理动力学,传热,传播和电磁学的融合 - 换句话说,是一种重要的多物理系统。等离子体模块是用于建模非平衡放电的专业工具,该工具出现在广泛的工程学科中。等离子体模块由一套物理接口组成,这些界面允许进行任意系统的建模。这些支持现象的建模,例如:直流电流放电,电感耦合等离子体和微波等离子体。等离子体模块伴随着一组记录的示例模型,并逐步描述建模过程。


附加图像:

ICP反应器通常在小数范围内的压力下运行,并且比电容耦合等离子体产生的电子密度要高得多。电感耦合等离子体很受欢迎,因为低压下的离子轰击会导致晶片表面均匀的蚀刻速率。表面图显示了GEC ICP反应器内部的电子密度。 ICP反应器通常在小数范围内的压力下运行,并且比电容耦合等离子体产生的电子密度要高得多。电感耦合等离子体很受欢迎,因为低压下的离子轰击会导致晶片表面均匀的蚀刻速率。表面图显示了GEC ICP反应器内部的电子密度。
介电电流放电:一个小间隙在两个介电板之间充满了气体。施加电压,使任何游离电子都会加速并导致电离。显示的是电子激发的氩原子的质量分数。 介电电流放电:一个小间隙在两个介电板之间充满了气体。施加电压,使任何游离电子都会加速并导致电离。显示的是电子激发的氩原子的质量分数。
微波等离子体:在这种跨流配置中,TE模式波从顶部边界进入并在与等离子体相互作用时被吸收。白色轮廓显示了电子密度等于临界电子密度的位置。波浪完全被血浆吸收。 微波等离子体:在这种跨流配置中,TE模式波从顶部边界进入并在与等离子体相互作用时被吸收。白色轮廓显示了电子密度等于临界电子密度的位置。波浪完全被血浆吸收。

电感耦合等离子体

在1960年代首次将电感耦合等离子体(ICP)用作涂料设备中的热等离子体。这些设备以0.1 atm的压力运行,并以10,000 K的速度产生了气温。在1990年代,ICP在电影加工行业中变得很流行,以此作为制造大型半导体晶圆的一种方式。这些等离子体在低压状态下运行,从0.002-1 TORR,因此气温保持接近室温。低压ICP具有吸引力,因为它们在大体积上提供了相对均匀的等离子体密度。血浆密度也很高,约为10181/m3,这导致晶圆表面的显着离子通量。通常会添加法拉第盾,以减少等离子体和驱动线圈之间的电容耦合的效果。电感耦合等离子体界面自动设置了这种类型的等离子体中存在的电子和高频电磁场之间的复杂耦合。电感耦合等离子体界面需要等离子体模块和AC/DC模块

用于血浆过程初始分析的全球建模

为了促进您对等离子体过程的建模,现在,一个新的全局扩散模型使您可以对过程进行初始分析,然后再通过更准确的建模来优化它们。全球建模通过将普通的微分方程应用于血浆模型来降低模型的自由度。这允许在运行空间依赖模型之前测试和验证复杂的反应化学,而反应器几何形状,表面化学和饲料流仍考虑在内。

直流电流排放

专门的物理界面可用于建模直流电流(DC)放电,由于离子轰击而在阴极处通过二级电子发射进行维持。该界面允许模型输入,并包含建模该现象的基础方程和条件。从阴极弹出的电子通过阴极跌落区域加速进入血浆的大部分。他们可能会获得足够的能量来电离背景气体,从而产生新的电子离子对。电子进入阳极,而离子将迁移到可能产生新的二次电子的阴极。如果不包括二级电子发射,则无法维持直流排放。

微波等离子体

您可以使用微波等离子体界面来模拟波加热放电,当电子在穿透血浆时可以从电磁波中获得足够的能量时,它们会持续。微波血浆的物理学大不相同,具体取决于TE模式(平面外电场)还是TM模式(面内电场)正在传播。在这两种情况下,电磁波都不可能穿透电子密度超过临界电子密度的等离子体区域(约7.6x10161/m3对于2.45 GHz的氩气)。微波等离子体的压力范围非常宽。对于电子回旋共振(ECR)等离子体,压力可以在1 pA或更小的阶内。对于非ECR等离子体,压力通常从100 pA到大气压。电源的范围从几瓦到几千瓦时。由于微波电源的廉价可用性,微波等离子体很受欢迎。微波等离子体接口同时需要等离子体模块和RF模块

等离子体模块

产品功能

  • 应用特定物理界面
    • 等离子体接口
    • 等离子,电容耦合等离子体的时间周期性接口
    • 电感耦合等离子体界面
    • 微波等离子体接口
    • 电晕放电界面
    • 平衡直流排放界面
    • 平衡电感耦合等离子体界面
    • 电感/直流平衡排放界面
    • 电故障检测接口
    • Boltzmann方程,两项近似接口
  • 其他物理界面
    • 电子传输的漂移扩散
    • 重物运输离子和中性
    • 充电运输界面
    • 电路为等离子体模型添加外部电路
  • 有限元和有限量离散
  • 全球建模
  • 次级排放
  • 热发射
  • 表面反应和表面物种
  • 电子的热扩散
  • Maxwellian,Druyvesteyn和广义电子能量分布函数
  • 使用横截面数据,Arrhenius表达式,分析表达式,查找表或Townsend系数指定反应
  • 综合模型库和用户指南

应用区域

  • 化学蒸气沉积(CVD)
  • 血浆增强化学蒸气沉积(PECVD)
  • 直流排放
  • 介电屏障放电
  • ECR来源
  • 蚀刻
  • 危险的气体破坏
  • 电感耦合等离子体(ICP)
  • 离子源
  • 材料处理
  • 微波等离子体
  • 臭氧一代
  • 血浆化学
  • 电容耦合等离子体(CCP)
  • 等离子体显示面板
  • 血浆过程
  • 血浆来源
  • 电力系统
  • 半导体制造,制造和加工

支持的文件格式

文件格式 扩大 进口 出口
香料电路网络名单 .cir 是的 是的

电容性等离子体分析

热等离子体

平面微波血浆

电容性等离子体

大气压电晕排放

离子能分布函数

电容耦合等离子体的基准模型

使用血浆模块的表面化学教程

介电屏障排放

GEC ICP反应堆,氩化学

每个业务和每个模拟都需要不同。

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